其中部分项目如下:
苏州纽威阀门股份有限公司
《液氢用金属材料及液氢阀门产品研发》
该项目旨在开展液氢用金属材料及其硬化、焊接工艺以及液氢截止阀、蝶阀、止回阀等相关产品研究,实现零外漏、可在线维护、低泄漏久寿命等相关核心技术的突破。
苏州贝克微电子股份有限公司
《基于自主EDA的工业级模拟集成电路研发》
该项目通过自主EDA软件平台研发,打破了国内EDA市场被国际垄断的局面,目标产品性能上对标国际大牌产品,应用于更多场景,具有更高稳定性、功耗更小,芯片内部结构精确匹配,满足国产替代的需求。
苏州市晶协高新电子材料有限公司
《基于超微孔陶瓷膜的高纯度NMP分离技术的研发》
该项目瞄准半导体用高纯度NMP试剂,以突破超微孔陶瓷膜改性、电子纯NMP生产高速搅拌系统研制、电子纯NMP生产原料的回收及资源化等技术难点。
近年来,我区加强该类项目的组织申报、遴选等工作。2019-2021年我区共有58个项目获批,获得资金支持1901万元,项目技术领域主要集聚在高端装备、电子信息、新材料等领域,通过项目的实施旨在进一步加强我区产业前瞻性技术研发和重大关键核心技术攻关,重点突破一批“牵鼻子”、“卡脖子”关键技术,加快形成一批具有自主知识产权的原创性和标志性技术成果,积极抢占产业技术竞争制高点,不断提升产业高端化发展水平,为高水平构建一批具有高新区特色的产业创新集群提供有力支撑。
其中部分项目如下:
苏州纽威阀门股份有限公司
《液氢用金属材料及液氢阀门产品研发》
该项目旨在开展液氢用金属材料及其硬化、焊接工艺以及液氢截止阀、蝶阀、止回阀等相关产品研究,实现零外漏、可在线维护、低泄漏久寿命等相关核心技术的突破。
苏州贝克微电子股份有限公司
《基于自主EDA的工业级模拟集成电路研发》
该项目通过自主EDA软件平台研发,打破了国内EDA市场被国际垄断的局面,目标产品性能上对标国际大牌产品,应用于更多场景,具有更高稳定性、功耗更小,芯片内部结构精确匹配,满足国产替代的需求。
苏州市晶协高新电子材料有限公司
《基于超微孔陶瓷膜的高纯度NMP分离技术的研发》
该项目瞄准半导体用高纯度NMP试剂,以突破超微孔陶瓷膜改性、电子纯NMP生产高速搅拌系统研制、电子纯NMP生产原料的回收及资源化等技术难点。
近年来,我区加强该类项目的组织申报、遴选等工作。2019-2021年我区共有58个项目获批,获得资金支持1901万元,项目技术领域主要集聚在高端装备、电子信息、新材料等领域,通过项目的实施旨在进一步加强我区产业前瞻性技术研发和重大关键核心技术攻关,重点突破一批“牵鼻子”、“卡脖子”关键技术,加快形成一批具有自主知识产权的原创性和标志性技术成果,积极抢占产业技术竞争制高点,不断提升产业高端化发展水平,为高水平构建一批具有高新区特色的产业创新集群提供有力支撑。